X射線無(wú)損檢測(cè)是利用X射線技術(shù)觀察、研究和檢驗(yàn)材料微觀結(jié)構(gòu)、化學(xué)組成、表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷的實(shí)驗(yàn)技術(shù)。如X射線粉末衍射術(shù)、X射線熒光譜法、X射線照相術(shù)、X射線形貌術(shù)等。X射線在放射學(xué)作為五種常規(guī)檢測(cè)方法之一，工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。本文收集整理了一些X射線資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
X光能穿透可見(jiàn)光不能穿透的物體，同時(shí)與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用。它能電離原子，使某些物質(zhì)發(fā)出熒光，也能使某些物質(zhì)產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)。如果工件局部有缺陷，會(huì)改變物體對(duì)光線的衰減，引起透射光線強(qiáng)度的變化。這樣，利用一定的檢測(cè)方法，就可以判斷工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。穿透能力與X射線的波長(zhǎng)、穿透材料的密度和厚度有關(guān)。X射線波長(zhǎng)越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。當(dāng)X射線被物質(zhì)吸收時(shí)，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這被稱為電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)吸收的X射線的量成比例。可以通過(guò)空氣或其他物質(zhì)測(cè)量電離程度來(lái)計(jì)算X射線的量。
X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)可分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢查、動(dòng)態(tài)研究等四類應(yīng)用。質(zhì)量檢測(cè)廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。厚度測(cè)量可用于在線，實(shí)時(shí)，非接觸式厚度測(cè)量。物品檢查可用于機(jī)場(chǎng)、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸的確定。動(dòng)態(tài)研究可用于研究動(dòng)態(tài)過(guò)程，如彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)。